芯片的封装结构以及封装组件

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摘要

本实用新型揭示了一种芯片的封装结构以及封装组件，封装结构包括基板、芯片、植球及胶层，基板包括相对设置的第一表面及第二表面，第一表面及第二表面均为连续面；芯片固定于第二表面，芯片包括相对设置的功能面及背面，功能面面对第二表面；植球位于第二表面；胶层覆盖第二表面及背面并暴露出植球。本实用新型芯片的背面覆盖有胶层，且植球暴露在胶层的外部，可便于实现植球与外部电路板的电性连接，同时，芯片背离基板的一侧表面处设置有胶层，当封装结构与外部电路板相互组装时，芯片的热量可以传导至胶层，通过胶层可加快芯片的散热，大大提高封装结构的散热性能。

基本信息

专利标题：

芯片的封装结构以及封装组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020410706.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-26

授权号：

CN211529932U

授权日：

2020-09-18

发明人：

吴明轩

申请人：

苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

沈晓敏

优先权：

CN202020410706.6

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/367 H01L21/50 H01L21/56