芯片封装组件和高带宽存储器芯片封装组件
授权
摘要
本公开的实施例涉及芯片封装组件和高带宽存储器芯片封装组件。提供了一种芯片封装组件，其利用多个管芯外传热柱来改善热管理。在一个示例中，提供了一种芯片封装组件，该芯片封装组件包括第一集成电路(IC)管芯，其被安装到基板；盖子，其被设置在第一IC管芯上方；以及多个管芯外传导柱，其被设置在盖子和基板之间。管芯外传导柱在盖子和基板之间提供传热路径，该传热路径在第一IC管芯的横向外侧。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装组件和高带宽存储器芯片封装组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921625811.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN212342623U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
J·S·甘地G·雷费-亚梅德H·刘M·金T-Y·李S·拉玛林加姆C-W·常
申请人 ：
赛灵思公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
傅远
优先权 ：
CN201921625811.5
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/31 H01L23/367 H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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