多芯片封装体和PCB组件

授权

摘要

本实用新型公开一种多芯片封装体和PCB组件，其中，多芯片封装体包括：基板，所述基板为BT(Bismaleimide Triazine)板；和多个LED芯片，所述多个LED芯片间隔排布并连接于所述基板的一表面。本实用新型技术方案旨在降低多个LED芯片之间安装偏移量，提升LED芯片安装的效率。

基本信息

专利标题：

多芯片封装体和PCB组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922319475.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-18

授权号：

CN211629107U

授权日：

2020-10-02

发明人：

徐军张广谱朋朝明王博王玉年沈思宽侯斯文文勇兵

申请人：

深圳创维-RGB电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区深南大道创维大厦A座13-16楼

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

肖文静

优先权：

CN201922319475.8

主分类号：

H01L25/075

IPC分类号：

H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62 H05K1/18