面板组件、晶圆封装体以及芯片封装体
授权
摘要
本公开的实施例提供一种面板组件、晶圆封装体以及芯片封装体。该面板组件包括：至少一个晶圆，所述晶圆包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面；连接部，位于所述晶圆的侧面且连接到所述晶圆，所述连接部包括与所述晶圆的第一面位于同一侧的第三面和与所述晶圆的第二面位于同一侧的第四面，所述第三面与所述第一面形成所述面板组件的待处理面；以及第一介电层，至少位于所述晶圆的第一面。根据本公开实施例的面板组件可以提高晶圆的封装效率以及利用率。
基本信息
专利标题 ：
面板组件、晶圆封装体以及芯片封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921611779.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN210607192U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
周辉星
申请人 ：
PEP创新私人有限公司
申请人地址 ：
新加坡新加坡
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
焦玉恒
优先权 ：
CN201921611779.5
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/485
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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