一种芯片封装组件
授权
摘要
本申请公开了一种芯片封装组件，包括：封装基板，封装基板上设置有第一通孔与第二通孔；第一焊盘与第二焊盘，第一焊盘包括填充于第一通孔的第一连接柱、第一焊接面以及第二焊接面，第二焊盘包括填充于第二通孔的第二连接柱、第三焊接面以及第四焊接面；其中，第一焊盘和第二焊盘的截面呈“工”字型；芯片，芯片跨接在第一焊盘的第一焊接面与第二焊盘的第三焊接面上；或，至少两个芯片，两个芯片分别设置于第一焊盘的第一焊接面与第二焊盘的第三焊接面上。本申请能够在底面焊盘的间距受限的情况下，极大延伸第一焊盘上第一焊接面与第二焊盘上第三焊接面的面积，从而实现芯片的灵活安装。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122326607.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-24
授权号 ：
CN216288430U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
李俞虹高宸山宋关强刘德波
申请人 ：
天芯互联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区环坪路3号101
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何倚雯
优先权 ：
CN202122326607.7
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/488 H01L23/538
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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