一种芯片封装结构及存储器
授权
摘要
本实用新型公开一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括PCB基板、芯片晶圆和封装层，所述PCB基板的正面设有用于安装所述芯片晶圆的安装位，所述安装位处依次设有铜层和银浆层，所述芯片晶圆贴设于所述银浆层上，所述芯片晶圆的外表面覆盖有所述封装层。本实用新型的芯片封装结构可实现快速散热，无需借助外部散热结构(如导热硅胶片和散热外壳)，减去冗余的散热结构设计，有助于芯片小型化发展。此外，本实用新型还公开一种存储器。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装结构及存储器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922333422.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN210956656U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
李振华刘焱
申请人 ：
深圳佰维存储科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区桃源街道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、5楼
代理机构 ：
深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
隆毅
优先权 ：
CN201922333422.1
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H05K1/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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