一种高带宽的封装天线装置
授权
摘要
一种高带宽封装天线(AiP，Antenna in Package)装置，涉及封装天线领域，用于实现高带宽天线的封装。该封装天线装置包括相对设置的、电连接的两个基板。其中，天线的一部分设置于其中一个基板中，天线的另一部分设置于另一基板中，天线的上述两个部分通过焊接在两个基板之间的锡球进行连接。上述天线可以包括辐射体(辐射元件)，以及为辐射体馈电的馈电路径。通过将天线从一个基板延伸到另一基板中，使得天线的等效高度增大，从而增加垂直极化电流路径，提高天线的增益和带宽。
基本信息
专利标题 ：
一种高带宽的封装天线装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111971851A
申请号 ：
CN201880092395.9
公开（公告）日 ：
2020-11-20
申请日 ：
2018-10-26
授权号 ：
CN111971851B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
张海伟胡豪涛张跃江
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201880092395.9
主分类号 ：
H01Q1/36
IPC分类号 ：
H01Q1/36 H01Q9/30
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2020-12-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/36
申请日 : 20181026
申请日 : 20181026
2020-11-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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