天线结构和天线封装
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种天线结构，包括：辐射天线元件，设置在第一导电层中；以及参考接地面，设置在该第一导电层下方的第二导电层中，其中，该辐射天线元件装载有多个槽，并该辐射天线元件通过多个通孔电连接到参考接地面，以及其中，该多个通孔沿该辐射天线元件的第一条线放置，该多个槽沿垂直于该第一条线的第二条线放置。本发明可用于抑制整个结构中激发的任何偶数阶TM模式，并在整个运行频段上保持稳定的宽边辐射方向图，还可以获得辐射方向图中的幅度逐渐变细，从而在宽带率范围内提供低旁瓣电平。
基本信息
专利标题 ：
天线结构和天线封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284738A
申请号 ：
CN202111032708.1
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-09-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
德巴巴提姆达拉邱诗家吕彦儒林圣谋
申请人 ：
联发科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何倚雯
优先权 ：
CN202111032708.1
主分类号 ：
H01Q13/10
IPC分类号 ：
H01Q13/10 H01Q1/48 H01Q1/38
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 13/10
申请日 : 20210903
申请日 : 20210903
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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