扇出型天线封装结构

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摘要

本实用新型提供一种扇出型天线封装结构，该封装结构包括依次堆叠的第一塑封层、再布线层、第二塑封层、第一天线层、聚合物层、第三塑封层、第二天线层，并包括至少一裸片、至少一导电柱、至少一天线接口裸片、至少一通孔及至少一导电部，其中，裸片位于第一塑封层中，且裸片的焊盘与再布线层连接；导电柱位于第二塑封层中，上下两端分别连接第一天线层与再布线层；聚合物层包覆第一天线层；天线接口裸片装设于聚合物层上且侧面被第三塑封层包围。本实用新型可实现两层或多层天线层的整合，不仅提高了制程结构的整合性，有利于缩小封装尺寸，还可以通过多层天线复合提高天线效率及性能，同时，采用玻璃接口来做天线的接口可以降低天线损耗。

基本信息

专利标题：

扇出型天线封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920852097.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-06

授权号：

CN209804638U

授权日：

2019-12-17

发明人：

陈彦亨林正忠

申请人：

中芯长电半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市长山大道78号

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

刘星

优先权：

CN201920852097.7

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/498 H01L21/56