大板扇出型双面天线封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种大板扇出型双面天线封装结构，包括：载板；若干半导体芯片，背面贴附于载板的两侧面；封装层，分别位于载板两侧面并覆盖半导体芯片，且半导体芯片正面外露于封装层；传输层、布线层和天线层均位于封装层上，传输层的一侧与封装层和半导体芯片的正面电性连接，另一侧与布线层和天线层电性连接，布线层具有焊盘区和非焊盘区；阻焊层，位于封装层上并覆盖天线层和非焊盘区；金属凸块，与布线层的焊盘区焊接。本实用新型的天线层所占体积小，封装结构布置合理，可提高天线封装结构的整合性能与天线的效率，并且不会因材料性能差异引起表面翘曲，可保证生产时的精度、成品率与焊接稳定性。
基本信息
专利标题 ：
大板扇出型双面天线封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921283980.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-08
授权号 ：
CN210245482U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
崔成强姚颍成林挺宇
申请人 ：
广东芯华微电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A208-1室
代理机构 ：
广州鼎贤知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘莉梅
优先权 ：
CN201921283980.5
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L21/56 H01Q1/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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