本实用新型提供一种天线的封装结构，封装结构包括：重新布线层、金属连接柱、封装层、第一天线金属层、传输介质层、接线引出结构、第二天线金属层、天线电路芯片、以及金属凸块，本实用新型在两层天线金属层之间形成传输介质层，可以降低天线结构的损耗，通过传输介质层的厚度合理设置天线金属层间的距离，在传输介质层中形成接线引出结构，可以基于该结构实现天线间的外接连接，改善传统通过电路板连接造成的讯号损耗等缺陷，通过三维封装的方式有效缩短了封装天线结构中元件的信号传输线路，使封装天线的电连接性能及天线效能得到提高，采用电镀或化学镀的方式形成天线金属连接柱，获得大直径的金属连接柱，减小馈线损耗。