一种封装模块天线的封装结构

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摘要

本实用新型涉及一种封装模块天线的封装结构，包括芯片、引线框和塑封料，所述芯片采用倒装的方式焊接在引线框上，所述引线框包括多个引脚，还向上弯折出水平的天线，所述天线的上表面与芯片上表面平齐，或高于芯片上表面，所述塑封料对芯片和引线框进行塑封，所述天线上方的塑封料还加工出开口，使天线上表面裸露。所述封装结构采用了特殊结构的引线框，不仅包括引脚，还向上弯折出水平的天线预加工层，作为后期加工天线的原材料，由于天线预加工层已被固定在塑封料上，所以可以采用蚀刻工艺在天线预加工层上蚀刻出天线形状，这样就把天线整合到芯片模块上，不需要外部连接电路，减少信号传输路径，减小了封装模块的整体体积。

基本信息

专利标题：

一种封装模块天线的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920832449.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-04

授权号：

CN210040190U

授权日：

2020-02-07

发明人：

杨建伟梁大钟

申请人：

广东气派科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦

代理机构：

深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司

代理人：

黄美成

优先权：

CN201920832449.2

主分类号：

H01L23/66

IPC分类号：

H01L23/66 H01L23/495 H01L23/31 H01L21/56 H01Q1/22