集成天线封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成天线封装结构，包括封装体、RDL金属层、导电连接部、裸片及导电结构，RDL金属层、导电连接部、裸片及导电结构位于封装体内；所述导电结构包括第一表面和第二表面，导电结构的第一表面与裸片电连接，导电结构的第二表面与封装体表面平齐或伸出封装体；所述导电连接部有多个，导电连接部一端电连接RDL金属层，另一端电连接裸片或导电结构；RDL金属层具有天线结构。本实用新型的封装天线性能优异，体积大大减小，封装成本低。
基本信息
专利标题 ：
集成天线封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922502698.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210926005U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
杨勇
申请人 ：
南京沁恒微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市雨花台区宁双路18号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN201922502698.8
主分类号 ：
H01L23/66
IPC分类号 ：
H01L23/66 H01L23/485 H01Q1/22 H01Q1/36 H01Q1/48 H01Q1/50
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
H01L23/66
高频匹配器
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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