本实用新型提供一种天线封装结构，包括：重新布线层、第一天线层、第一金属馈线柱、第一封装层、第二天线层、第二金属馈线柱、第二封装层、第三天线层，半导体芯片，接合在重新布线层表面，至少在半导体芯片顶部及四周形成的围坝点胶保护层。本实用新型通过多层金属馈线柱及多层封装层形成多层天线结构，减小封装尺寸，增强接收信号能力，扩大接收信号频宽，对晶圆级封装增加围坝点胶工艺，提高芯片的稳定性，进一步通过底部填充工艺形成底部填充层，对芯片进行双重保护，并可以有效减少封装工艺流程，提高工艺周期，半导体芯片、重新布线层及天线金属等结构设置为垂直排列结构，可有效缩短组件之间传导路径。