天线的封装结构

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摘要

本实用新型提供一种天线的封装结构，结构包括重新布线层、金属焊料、金属柱、封装层、天线金属层、天线电路芯片及金属凸块。金属柱通过金属焊料固定并电性连接于重新布线层的第二面，金属焊料完全包覆金属柱的底部，金属柱垂直于重新布线层，天线电路芯片通过重新布线层以及金属柱与天线金属层电性连接。本实用新型的天线封装结构通过金属焊料以及激光加热工艺将金属柱连接于重新布线层表面，可以选用大直径的金属柱，提高金属柱的结构强度，同时可以减小馈线损耗，提高天线的效率及性能。同时可以使得金属焊料完全包覆金属柱的底部，实现金属柱的垂直设置，避免金属柱的顶端中心与末端中心的偏移，降低工艺偏差。

基本信息

专利标题：

天线的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921687826.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-10

授权号：

CN211088260U

授权日：

2020-07-24

发明人：

黄晗吴政达陈彦亨林正忠

申请人：

中芯长电半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市长山大道78号

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

罗泳文

优先权：

CN201921687826.4

主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/498 H01L23/31 H01L21/56 H01Q1/22