天线封装结构

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型提供一种天线封装结构，包括：重新布线层、第一天线层、金属馈线柱、封装层以及第二天线层，半导体芯片，接合在第二天线层表面，至少在半导体芯片顶部及四周形成的围坝点胶保护层。本实用新型对晶圆级封装增加围坝点胶工艺，提高芯片的稳定性，进一步通过底部填充工艺形成底部填充层，对芯片进行双重保护，可以有效减少封装工艺流程，将所有主动组件或被动组件集成在一个封装结构中，可有效缩小封装尺寸，半导体芯片、重新布线层及天线金属等结构设置为垂直排列结构，可有效缩短组件之间传导路径，具有较低的功耗，制程结构整合性高，采用多层天线设置可增强接收信号能力，扩大接收信号频宽。

基本信息

专利标题：

天线封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921804350.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-25

授权号：

CN210692529U

授权日：

2020-06-05

发明人：

黄晗林正忠吴政达陈彦亨

申请人：

中芯长电半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市长山大道78号

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

佟婷婷

优先权：

CN201921804350.8

主分类号：

H01L23/66

IPC分类号：

H01L23/66 H01L21/48 H01L21/56 H01L21/768 H01L23/31 H01L23/498 H01L23/538 H01Q1/22 H01Q1/38 H01Q1/50

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/58

其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置

H01L23/64

阻抗装置

H01L23/66

高频匹配器

法律状态

2021-07-02 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 23/66
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）

2020-06-05 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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