天线封装结构

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型提供一种天线的封装结构，所述封装结构包括：重新布线层、金属连接柱、封装层、第一天线金属层、盖体层、第二天线金属层、天线电路芯片、以及金属凸块，通过盖体层的设置形成一空气腔结构，使得两层天线金属层之间形成空气腔，从而可以大大降低多层天线结构之间的损耗，降低封装结构的功耗，三维封装的方式有效缩短了封装天线结构中元件的信号传输线路，使封装天线的电连接性能及天线效能得到很大提高，可以采用电镀或化学镀的方式形成天线金属连接柱，可以获得大直径的金属连接柱，提高金属连接柱的结构强度，降低工艺偏差，同时可以减小馈线损耗，提高天线的效率及性能，可大大降低多层天线结构的损耗，从而降低制作成本。

基本信息

专利标题：

天线封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920433959.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-02

授权号：

CN209434180U

授权日：

2019-09-24

发明人：

吴政达陈彦亨林正忠

申请人：

中芯长电半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市长山大道78号

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

佟婷婷

优先权：

CN201920433959.2

主分类号：

H01L23/66

IPC分类号：

H01L23/66 H01L21/56 H01Q1/22 H01Q1/52