一种无基板集成天线封装结构

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摘要

本实用新型提供一种无基板集成天线封装结构，包括：嵌入或附着于第一塑封层表面的天线层；具有芯片焊球的芯片；一个或多个第一金属柱；第一介质层，覆盖第一塑封层远离天线层一侧的表面；第一金属层，形成于第一介质层表面，与第一金属柱电连接；第二介质层，覆盖第一金属层的表面和间隙；第二塑封层，覆盖第二介质层表面，并包覆芯片和第一金属柱；第三介质层，覆盖于第二塑封层表面；第二金属层，形成于第二介质层表面，与第一金属柱及芯片电连接；第四介质层，覆盖第二金属层的表面和间隙；以及外接焊球，电连接至第二金属层。

基本信息

专利标题：

一种无基板集成天线封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922141334.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-04

授权号：

CN210668359U

授权日：

2020-06-02

发明人：

李君陈峰曹立强

申请人：

上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区自由贸易试验区创新西路778号

代理机构：

上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

张东梅

优先权：

CN201922141334.1

主分类号：

H01L23/66

IPC分类号：

H01L23/66 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/538 H01Q1/22 H01Q1/50 H01Q19/10