基板及封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基板及封装结构。本实用新型基板的顶部金属层可设计成一个目标区域、两个目标区域或更多目标区域，以满足不同的产品需求，应用的灵活度大大提高；根据需要在目标区域内设置多个区域内隔离槽，将顶部金属层分割为多个具有不同电气功能的区域，该区域通过密集的导电体与晶片上对应的功能网络建立电气连接。利用密集的导电体布局设计和合理的基板顶部金属层布局设计，使整个封装结构的等效电流路径最短、等效电流面积最小，从而使封装结构具有较低的封装寄生电阻和电感。
基本信息
专利标题 ：
基板及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123299337.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216698346U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
张胡军欧阳茜
申请人 ：
上海晶丰明源半导体股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张衡路666弄2号5层504-511室
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN202123299337.1
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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