基板及封装结构
授权
摘要
本实用新型揭示了一种基板及封装结构，所述基板包括基材、位于基材上的金属层、及覆盖金属层上的阻焊层，所述阻焊层上形成有若干对位标记，所述对位标记用于在基板上封装芯片时对芯片进行对位。本实用新型通过在基板上形成对位标记，从而提高了芯片对位的精确度，减少了测量仪器的使用频率，且整体结构简单、面积小、兼容型好，能够广泛应用于半导体封装领域。
基本信息
专利标题 ：
基板及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122394632.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
CN216488049U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
周婷婷柳永胜陈辉
申请人 ：
苏州英嘉通半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区高铁新城青龙港路66号领寓商务广场701-706室
代理机构 ：
苏州三英知识产权代理有限公司
代理人 ：
周仁青
优先权 ：
CN202122394632.9
主分类号 ：
H01L23/544
IPC分类号 ：
H01L23/544
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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