本实用新型公开了一种芯片焊线机金线输送装置，涉及金线焊接技术领域，为解决现有技术中的现有的芯片焊接所使用的金线十分的细小，所以对其进线设备有着极高的要求，但依旧会出现一些丝线绷断或者撕裂的情况，而传统的机构无法针对该情况进行补救和应对的问题。所述高温热熔段管与键合单元之间设置有复位套管，且复位套管的内部设置有线轮，所述高温热熔段管的上方设置有改向管道，且改向管道与高温热熔段管通过内螺纹转动连接，所述改向管道的顶部设置有进线口，且进线口的内部设置有线体张力架，所述键合单元的下方设置有出线管口，且出线管口与键合单元固定连接，所述出线管口的内部设置有金线。