一种QFN芯片焊线连接装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片焊接技术领域，尤其为一种QFN芯片焊线连接装置，包括焊接盒，所述焊接盒顶部开设有芯片槽，所述芯片槽左侧中心处固定连接有左微型推动气缸，所述左微型推动气缸右侧固定连接有固定板，所述固定板远离左微型推动气缸一侧固定连接有缓冲垫，所述芯片槽右侧开设有导线槽，所述导线槽右侧中心处固定连接有右微型推动气缸，所述右微型推动气缸左侧固定连接有方板，所述方板左侧连接有导线板，通过设置焊接盒，导线槽，导线板，圆管，电磁铁，解决了目前QFN芯片在焊接导线时，由于导线较细，工人无法快速准确地将导线对准QFN芯片上的电极触点，从而导致导线过程耗费工人较多的时间和精力的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种QFN芯片焊线连接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022165930.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213278020U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
艾育林
申请人 ：
江西万年芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园（建设路以北、建元路以南）
代理机构 ：
南昌洪达专利事务所
代理人 ：
刘凌峰
优先权 ：
CN202022165930.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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