一种用于半导体芯片定位的焊线夹具
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种用于半导体芯片定位的焊线夹具,其结构包括凹槽、底垫板、夹持板、活动座、调节柱销、加工台、夹层槽、辅助支撑结构、固定座,本实用新型的加工台上设有位于示图前方处的内嵌式辅助支撑结构,伸缩板是一种由多片支撑板组合构成的套合板,活动座位移时产生作用力,使得伸缩板随力增减对应活动座与固定座间宽,则防护层对应触接待加工的芯片,位移时把住扣接块,相连伸缩板的安装头同步移动,通过组合导槽套、限位架连为一体的凸杆件提高抓持防滑性,在原有左右夹持作用下增加了前部夹持作用,能够有效提高芯片定位精确度,进而提高芯片焊线的加工质量。

基本信息
专利标题 :
一种用于半导体芯片定位的焊线夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021171727.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-20
授权号 :
CN213135599U
授权日 :
2021-05-07
发明人 :
龙双权
申请人 :
龙双权
申请人地址 :
河南省郑州市中原区长椿路5号浙江大学中原研究院
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021171727.3
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04  B23K3/08  H01L21/67  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-10-15 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B23K 37/04
登记生效日 : 20210928
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 龙双权
变更后权利人 : 深圳市锦胜技术服务中心
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 450000 河南省郑州市中原区长椿路5号浙江大学中原研究院
变更后权利人 : 518000 广东省深圳市南山区南头街道马家龙社区大新路198号创新大厦B座2001A37
2021-05-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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