一种用于半导体芯片定位的焊线夹具
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，包括底座、限位片、圆柱销和夹紧单元，限位片水平设置在底座的上端面上，底座上开设有若干上大下小的阶梯槽，圆柱销依次贯穿各阶梯槽，夹紧单元包括移动顶块、弹簧和杠杆，移动顶块设置在阶梯槽内的顶部，导向部通过弹簧与阶梯槽的远离限位片的一端相连，杠杆的中部套装在圆柱销上，杠杆的一端向上弯曲形成勾状部，勾状部与移动顶块的靠近限位片的一端抵靠，该用于半导体芯片定位的焊线夹具中，夹具结构简单，生产成本低；可通过更换弹簧，控制弹簧力度，规避了夹崩产品的风险；可针对不同产品进行生产，无需受限于芯片尺寸；可进行批量生产，提高了生产效率，上料方便、快捷。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体芯片定位的焊线夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920797482.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN210188912U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
邹支农
申请人 ：
苏州天孚光通信股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区长江路695号
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李先锋
优先权 ：
CN201920797482.6
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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