一种无需焊线的半导体芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种无需焊线的半导体芯片封装结构，半导体芯片封装结构包括至少一层封装结构，所述封装结构包括底材、在所述底材上排布有半导体芯片，所述半导体芯片的管脚连接经金属膜或者合金膜雕刻或者蚀刻而成的导电线路，还包括封装胶水层，所述封装胶水层覆盖所述半导体芯片和所述导电线路。本实用新型可以成百倍提高生产效率；本实用新型大幅提高了封装结构的耐冷热变化的性能。
基本信息
专利标题 ：
一种无需焊线的半导体芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922342795.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN210722996U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
涂波郑香奕
申请人 ：
深圳市洁简达创新科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村富安娜公司B栋601
代理机构 ：
东莞合方知识产权代理有限公司
代理人 ：
许建成
优先权 ：
CN201922342795.5
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/495 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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