具有直线形金属焊线的半导体封装结构

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摘要

本实用新型提供一种具有直线形金属焊线的半导体封装结构，半导体封装结构包括芯片、直线形金属焊线及封装层。芯片表面包括焊盘；直线形金属焊线与焊盘相接触形成焊点，直线形金属焊线包括直立线形金属焊线及倾斜线形金属焊线中的一种或组合；封装层覆盖芯片表面及直线形金属焊线，且封装层显露直线形金属焊线。本实用新型在封装层中形成具有直线形金属焊线的半导体封装结构，可满足制程需求，且可提高产品质量。

基本信息

专利标题：

具有直线形金属焊线的半导体封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921040876.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-04

授权号：

CN210182360U

授权日：

2020-03-24

发明人：

蔡汉龙林正忠

申请人：

中芯长电半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市长山大道78号

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

余明伟

优先权：

CN201921040876.3

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/49 H01L21/56 H01L21/60