送料结构和半导体焊线机
授权
摘要
本实用新型公开一种送料结构和半导体焊线机，所述送料结构包括：机体，设有送料区，所述送料区用于输送半导体；压料组件，设于所述机体，所述压料组件包括压条，所述压条伸入所述送料区内，并靠近或抵接所述送料区内的半导体。本实用新型旨在提供一种能够有效避免半导体形变翘曲而发生掉落或卡料碰撞的送料结构，该送料结构能够确保半导体实现顺利进料，有效降低半导体的损坏率。
基本信息
专利标题 ：
送料结构和半导体焊线机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020686519.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN211555840U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
王文韬于上家
申请人 ：
青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号106室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
张婷
优先权 ：
CN202020686519.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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