一种焊线机台的出料口结构
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种焊线机台的出料口结构。本实用新型的焊线机台的出料口结构，包括：焊线机台、导向块和料盒，焊线机台的左右侧板上分别设有进料口和出料口，焊线机台内设有连接进料口和出料口的料条轨道，料盒设置在焊线机台的出料口处，焊线机台的右侧板设有与出料口连通的第一矩形通孔，导向块位于第一矩形通孔内，且位于料条轨道与料盒之间，导向块的外侧面凸出于焊线机台的右侧板，导向块的高度大于料盒的高度。本实用新型的焊线机台的出料口结构，料盒内的料条抖动时不会与焊线机台的右侧板接触碰撞，料条不会受到污染，且料盒自上往下移动时，料条不会卡在料条轨道和机台的右侧板之间，料条不会损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种焊线机台的出料口结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921950725.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-13
授权号 ：
CN210628248U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
叶树胜
申请人 ：
紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区工业园区崧泽大道9688号
代理机构 ：
上海市嘉华律师事务所
代理人 ：
黄琮
优先权 ：
CN201921950725.1
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
