双排焊线结构
授权
摘要
本实用新型的双排焊线结构，包括第一电路板、线材组及第二电路板。第一电路板设置板对板电连接器并包括有第一组接点及第二组接点。线材组包括连接于第一组接点之复数高速讯号线、连接于第二组接点之复数低速讯号线、至少一电源线及至少一接地线。第二电路板设置电连接器并包括第三组接点及第四组接点，分别连接于线材组另一端。复数高速讯号线间无设置接地线，线材组宽度小。且线材组可挠性效果，方便弹性转弯线材，水平转折使用，便于轻薄型笔记型电脑内布线使用。
基本信息
专利标题 ：
双排焊线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921604362.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210576564U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
王文郁李继周张明勇李子豪
申请人 ：
连展科技电子（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇花苑路888号（连展科技）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921604362.6
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R12/73 H05K1/11
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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