焊线设备
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提供一种焊线设备。焊线设备包括劈刀、焊线夹、第一驱动装置及焊线垫；劈刀为中空结构且具有进线口和出线口，焊线通过进线口进入劈刀内并经出线口延伸至与待封装器件相连接；焊线夹与进线口相邻，用于夹持焊线与进线口相邻的一端；第一驱动装置与劈刀相连接，用于驱动劈刀移动；焊线垫位于劈刀一侧，用于在劈刀移动至预设位置时承载焊线。本实用新型的焊线设备通过优化的结构设计，可以将焊线过程中的第二焊点设置在芯片以外的区域，从而可以有效避免芯片表面污染和焊点之间相互接触，以及减小焊线的弯曲度，有利于焊线的后续拉直。
基本信息
专利标题 ：
焊线设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921111229.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-16
授权号 ：
CN210006699U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
蔡汉龙林正忠
申请人 ：
中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市长山大道78号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余明伟
优先权 ：
CN201921111229.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-25 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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