焊线控制装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种焊线控制装置，包括：第一PCB板，打火模块，设置在第一PCB板上；打火模块包括第一打火电极和第二打火电极，第一打火电极用于连接金线，第二打火电极用于连接打火杆，打火模块用于在焊接前输出高压打火信号，以使金线的焊接端和打火杆之间击穿放电并在焊接端形成金球。焊线检测模块，设置在第一PCB板上，用于在焊接后向金线输出检测信号，检测信号用于检测金线的焊接效果。控制模块，设置在第一PCB上，用于控制打火模块输出高压打火信号，以及控制焊线检测模块输出检测信号。
基本信息
专利标题 ：
焊线控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920988018.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210123721U
授权日 ：
2020-03-03
发明人 ：
贺云波王波刘凤玲陈桪
申请人 ：
广东阿达智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A605-2室
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
周玲
优先权 ：
CN201920988018.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
