焊线
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
用于半导体器件中的一种焊线是由0.0003到0.01重量％的钡和其余为金所组成，该焊线的金纯度至少为99.99％。焊线可进一步含有至少一种从铝、钙、银和钯的组族中选取的元素，该元素和钡在焊线中的总含量不应超过焊线的重量％的0.01，这样焊线的金纯度至少为99.99％。附加元素的采用改善了机械强度和线的握裹力使能焊线更适用于半导体元件的引线焊接，特别适用于高速焊接。
基本信息
专利标题 ：
焊线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1032091A
申请号 ：
CN87105243.1
公开（公告）日 ：
1989-03-29
申请日 ：
1987-07-30
授权号 ：
CN1004110B
授权日 ：
1989-05-03
发明人 ：
浅田荣一横山和夫矢田昌宏平野贤一
申请人 ：
昭荣化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
赵越
优先权 ：
CN87105243.1
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L23/48 C22C5/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2003-09-24 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-03-20 ：
其他有关事项
1990-04-18 ：
授权
1989-05-03 ：
审定
1989-03-29 ：
公开
1988-06-15 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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