无掩模被覆金属的方法
专利权的终止专利权有效期届满
摘要
对已有金属图形进行被覆的无掩膜金属被覆法中，采用了隔离保护层来保护它下面的不希望覆盖其它金属的区域，以不使重金属在上沉积及随后扩散。选择该层的组成，使其具有经受处理和支撑金属被覆层的足够机械强度，以及具有经受金属溅散和扩散过程中高温的热牢固性。此保护层含有有机成分粘结剂，此粘结剂在沉积金属前的加热步骤中、或就在扩散过程中热分解，留下一个惰性的、不含碳的无机隔离层来支持金属被覆层。
基本信息
专利标题 ：
无掩模被覆金属的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85107549A
申请号 ：
CN85107549.5
公开（公告）日 ：
1986-08-13
申请日 ：
1985-10-14
授权号 ：
CN85107549B
授权日 ：
1988-05-25
发明人 ：
莱斯特·维恩·赫罗恩阿纳达·霍萨克里·卡马
申请人 ：
国际商用机器公司
申请人地址 ：
美国纽约州10504阿蒙克
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
郁玉成
优先权 ：
CN85107549.5
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02 H01L21/60 C23C14/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2001-06-06 ：
专利权的终止专利权有效期届满
1989-07-05 ：
授权
1988-05-25 ：
审定
1986-08-13 ：
公开
1986-06-10 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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