半导体电路
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体电路，通过电路基板上设有绝缘层；电路布线层设于绝缘层上；多个引脚与电路层电性连接；密封本体至少包裹设置电路层的电路基板的一表；电路元件划分为大功率元件和小功率元件，电路布线层包括第一焊接区域和第二焊接区域，第一焊接区域靠近电路基板的第一侧边，第二焊接区域靠近电路基板的第二侧边，且第一焊接区域与第二焊接区域相互间隔设置；大功率元件通过第一非锡膏焊接料焊接在第一焊接区域，小功率元件通过第二非锡膏焊接料焊接在第二焊接区域，避免大功率元件与小功率元件之间的焊料交叉污染，无需对电路基板进行清洗，即可得到无焊接料污染的半导体电路，提高了半导体电路的性能和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
半导体电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122269802.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-18
授权号 ：
CN216161733U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
冯宇翔潘志坚张土明谢荣才
申请人 ：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
代理机构 ：
深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈建昌
优先权 ：
CN202122269802.0
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
