半导体电路
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体电路，包括散热基板、绝缘层、线路层和多个电子元件，多个电子元件包括PFC驱动芯片、整流电路、PFC开关管、续流二极管和快恢复二极管，其中线路层分为强电区和弱电区，PFC驱动芯片设置于弱电区，整流电路、PFC开关管和快恢复二极管设置于强电区。通过将PFC电路独立设置于半导体电路的模块中，并且在线路层分成强电区和弱电区，二者独立区分，以此有效的减少强电区域对弱电区域的干扰，且可以独立的设置针对PFC电路的各种保护功能，以此有效的减少PFC电路的占用体积，增强其工作可靠性。
基本信息
专利标题 ：
半导体电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122269983.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-18
授权号 ：
CN216162610U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
冯宇翔谢荣才张土明左安超
申请人 ：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
代理机构 ：
深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈建昌
优先权 ：
CN202122269983.7
主分类号 ：
H02M1/08
IPC分类号 ：
H02M1/08 H02M1/42 H02M7/06
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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