半导体电路
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体电路，半导体电路包括电路基板、电路布线层、绝缘层、多个电子元件、多个引脚和密封层。电路基板包括安装面和散热面，电路布线层设置有多个预设安装位，密封层用于覆盖密封半导体电路，且至少包裹设置电路基板的安装面一侧，多个引脚的另一端能够从密封层露出，密封层的两端设置有贯穿密封层的厚度方向的装配孔，密封层的上表面形成有沿装配孔的周缘的凸起部，凸起部用于承接和限位安装于装配孔中的紧固件。本申请的半导体电路中增设有一体成型的凸起部，工艺更为简单，且对应地加厚了密封层装配空料厚，从而可以减少因紧固件扭矩增大而导致密封层开裂的问题发生。
基本信息
专利标题 ：
半导体电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122575779.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216213385U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
冯宇翔
申请人 ：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
代理机构 ：
深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈建昌
优先权 ：
CN202122575779.8
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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