半导体电路
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体电路，该半导体电路包括电路基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚和密封层等。电路布线层设置在电路基板的安装面，电路布线层设置有多个预设安装位。其中，多个电子元件布置在电路布线层并形成逆变电路和PFC电路，PFC电路包括作为电子元件且相互并联的第一开关管和第一反向并联二极管，第一反向并联二极管设置于电路布线层的预设安装位，第一开关管独立地通过第一辅助散热板设置于电路布线层的预设安装位上。相较于现有技术中第一开关管和第一反向并联二极管均设置在第一辅助散热板上的方式，本实用新型能够有效地减小第一辅助散热板的使用材料的面积，使得第一辅助散热板的设计更为简单，有助于降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
半导体电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122965600.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216413057U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
冯宇翔黄浩张土明
申请人 ：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
代理机构 ：
深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈建昌
优先权 ：
CN202122965600.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L25/18 H02M1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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