半导体电路
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体电路，该半导体电路包括基板以及设置在所述基板上的至少一个高频驱动模块和至少一个低频驱动模块，所述高频驱动模块包括第一驱动芯片和与所述第一驱动芯片电连接的第一三相电路；所述低频驱动模块包括第二驱动芯片和与所述第二驱动芯片电连接的第二三相电路。本实用新型提供的半导体电路模块通过将至少一个高频驱动模块和至少一个低频驱动模块集成在一起，从而在实现同时驱动不同设备的情况下，减小模块化智能功率系统的体积以及制造降低成本。
基本信息
专利标题 ：
半导体电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122389802.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
CN216290862U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
冯宇翔
申请人 ：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一（住所申报）
代理机构 ：
深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
隆毅
优先权 ：
CN202122389802.4
主分类号 ：
H03K17/687
IPC分类号 ：
H03K17/687
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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