半导体电路
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体电路，包括散热基板和设于散热基板上的电路布线层，电路布线层上布设有驱动芯片、温度检测模块和功率器件模块，驱动芯片电连接功率器件模块，驱动控制功率器件模块工作；温度检测模块包括第一温度检测单元和至少一第二温度检测单元，第一温度检测单元邻近驱动芯片设置，第二温度检测单元邻近功率器件模块设置；驱动芯片电连接第一温度检测单元和各个第二温度检测单元。本实用新型技术方案实现在模块内部的功率器件或驱动芯片瞬间产生大量热量时，能及时检测并反馈，使模块及时触发过温保护，避免模块损坏。
基本信息
专利标题 ：
半导体电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122450247.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-11
授权号 ：
CN216288453U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
冯宇翔左安超潘志坚张土明谢荣才
申请人 ：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一（住所申报）
代理机构 ：
深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
隆毅
优先权 ：
CN202122450247.1
主分类号 ：
H01L27/02
IPC分类号 ：
H01L27/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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