半导体电路
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体电路，半导体电路包括电路基板、电路布线层、绝缘层、多个电子元件、多个引脚和封装体。多个引脚设置在电路基板的至少一侧，封装体用于覆盖并封装半导体电路，能够包电路基板的安装面的多个电子元件，多个引脚的另一端能够从封装体露出，并且，封装体还包裹电路基板的散热面的一侧，封装体在散热面一侧设置有散热面台阶部，以增加引脚与散热器的爬电距离。本实用新型的半导体电路，不仅在其电路基板的散热面一侧包裹有封装体，且还形成有散热面台阶部，使得引脚与散热器之间的爬电距离进一步增加，有效提高半导体电路的产品耐压能力。
基本信息
专利标题 ：
半导体电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122575556.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216213383U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
冯宇翔
申请人 ：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
代理机构 ：
深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈建昌
优先权 ：
CN202122575556.1
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
