一种制造半导体器件的方法及其制造设备
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一制造设备具有与其一部分整体安装以至少向工件所在区域供应清洁空气的清洁空气供应装置还具有一在工件的另一侧与清洁空气供应装置相对设置并适于将空气排出设备的排气装置。所以，有可能在正压力下始终向工件区域供应清洁空气。这样，就不会使在设备内，外产生的尘埃运动到工件附近。因此，有可能仅靠设备本身就能阻止尘埃粘附到工件表面还可能按照要求安装设备。
基本信息
专利标题 ：
一种制造半导体器件的方法及其制造设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85108470A
申请号 ：
CN85108470.2
公开（公告）日 ：
1986-05-10
申请日 ：
1985-11-21
授权号 ：
CN1008576B
授权日 ：
1990-06-27
发明人 ：
已亦力
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
王宪模
优先权 ：
CN85108470.2
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 F24F3/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
1997-01-01 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-01-30 ：
授权
1990-06-27 ：
审定
1988-06-08 ：
驳回申请决定
1986-06-10 ：
实质审查请求
1986-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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