芯片封装载体制作方法及芯片封装载体
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种芯片封装载体制作方法及芯片封装载体，制作方法包括如下步骤：提供一基材，基材具有第一表面，第一表面具有固芯区及围绕固芯区的封装区，固芯区用于固定芯片，在封装区形成缓冲层，将引线框架固定于缓冲层上。本申请提供的芯片封装载体制作方法及芯片封装载体，通过在基材与引线框架之间增加缓冲层，能够缓冲基材与引线框架因热膨胀系数不同而产生的应力，避免芯片封装载体漏气或分层，从而保证了封装体的气密性。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装载体制作方法及芯片封装载体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267602A
申请号 ：
CN202111583266.X
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈志钊肖鹏徐俊
申请人 ：
广东华智芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇软件园桃园路南海产业智库城一期A座A616、A618室（住所申报）
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
别亚琴
优先权 ：
CN202111583266.X
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L23/24 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/60
申请日 : 20211222
申请日 : 20211222
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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