一种芯片封装承载体
授权
摘要
本文略提供一种芯片封装承载体，包括附着于基板的第一承载体，及可拆卸设置于所述第一承载体的第二承载体，第一承载体与第二承载体整合后形成的整体周向封闭。本新型提供一种芯片封装承载体，封测厂可以省了一道安装承载体的工序，且承载体结合力好，可以降低装片和键合工序的难度，方便操作，降低键合的难度，缩小产品尺寸。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装承载体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922251239.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-14
授权号 ：
CN210805738U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
吴秀璇
申请人 ：
南通芯力电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川区世纪大道369号0503室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922251239.7
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/057 H01L21/52
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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