一种芯片封装用载体
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片封装用载体，其包括载板、热解膜和双面膜；热解膜贴在载板上，双面膜贴在热解膜上，热解膜用于粘贴芯片的矩阵阵列；热解膜的与载板粘贴的膜面具有粘性且加热后粘性消失，双面膜的双面具有粘性。该载体可以用于粘贴芯片的矩阵阵列，为矩阵排列的芯片的统一封装提供支撑。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装用载体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921908762.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-06
授权号 ：
CN211376614U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
麦家通戴轲
申请人 ：
安晟技术（广东）有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区火炬路17号之一南楼2楼
代理机构 ：
中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
邹常友
优先权 ：
CN201921908762.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/68 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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