封装载体及电子封装体

专利权的终止

摘要

一种电子封装体包括一封装载体、至少一电子元件及一封胶。封装载体包括一线路基板及至少一止胶环。线路基板具有一承载面及一键合区于承载面上。止胶环配置在承载面上，并环绕键合区，其中止胶环相对于承载面的一顶面实质上是平坦的。电子元件安装至键合区。封胶覆盖在承载面上，并位于止胶环内。

基本信息

专利标题：

封装载体及电子封装体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820002304.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-07

授权号：

CN201167091Y

授权日：

2008-12-17

发明人：

张文远

申请人：

威盛电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

彭久云

优先权：

CN200820002304.1

主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/498 H01L23/31

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/498

引线位于绝缘衬底上的

法律状态

2018-01-30 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20080107
授权公告日 : 20081217

2008-12-17 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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