后处理器载体的封装导向模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种后处理器载体的封装导向模具，包括导套，导套的一端为载体的入口端，另一端为出口端，出口端与筒体的一端连接，导套的中央通孔内设置至少两段的若干锥孔段，从入口端至出口端的各段锥孔段的锥度依次减小。本实用新型的导套内从载体压入口至出口的各锥孔段的锥度逐渐变小，锥孔逐渐平缓化，载体在压入的过程中，衬垫的压缩量为渐进式缓慢增大，而非线性增大，衬垫与导套内壁面之间的摩擦力也渐进式缓慢增大，使得施加的压力值渐进地缓慢增大，压力增大幅度较小，各锥孔段内的压力变化幅度较小，避免压力突增而将载体压碎，降低了载体被压碎的风险。
基本信息
专利标题 ：
后处理器载体的封装导向模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021334654.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212635625U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
乔延战苏赵琪牛雨飞朱海艳田禹王国喜
申请人 ：
河北亿利康纳利亚环保科技有限公司;无锡亿利环保科技有限公司;河北亿利科技股份有限公司
申请人地址 ：
河北省邢台市清河县挥公大道北侧、昆仑路东侧
代理机构 ：
江苏漫修律师事务所
代理人 ：
赵臻淞
优先权 ：
CN202021334654.5
主分类号 ：
B25B27/06
IPC分类号 ：
B25B27/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B27/00
不包含在其他类目中的，专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备
B25B27/02
用于连接或卸下靠压配合的物件
B25B27/06
装入或取出套筒或轴承座圈
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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