封装模具
授权
摘要
一种封装模具包括模具本体、两个第一腔体及多个第二腔体。所述模具本体具有至少一个模封区。所述两个第一腔体连接所述模具本体，每一所述第一腔体具有容置腔及至少一个连接通道，且所述连接通道连通所述模封区及所述容置腔。所述第二腔体连接所述模具本体，每一所述第二腔体具有置料腔及至少一个加料浇注通道，且所述加料浇注通道连通所述模封区及所述置料腔。所述第一腔体的所述连接通道的容积大于或等于所述第二腔体的所述加料浇注通道的容积。
基本信息
专利标题 ：
封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020188830.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-20
授权号 ：
CN212352724U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
简子杰陈熙洪曾乙修
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
蕭輔寬
优先权 ：
CN202020188830.2
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26 B29C45/27 H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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