封装模具的改良机构

专利权的终止(未缴年费专利权终止)

摘要

一种封装模具的改良机构，该封装模具包括：上模座与下模座，上模座与下模座设有模块，模块表面设有胶液流道，使胶头受挤胶杆推挤到达预定位置后，经加热后使胶液进入胶液流道，包覆电子元件而成型，其中，设有一单支油压缸，以推动上端承接多数挤胶杆的共同基板，在挤胶板的一侧设有行程感应器以显示挤胶行程，并且设有辅助推进机构使挤胶效果更为确实。据此，可达到降低制造成本及维修成本的诸多功效，也可以使挤胶品质获得良好的控制。

基本信息

专利标题：

封装模具的改良机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620131855.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-08-10

授权号：

CN2933814Y

授权日：

2007-08-15

发明人：

苏树旺

申请人：

苏树旺

申请人地址：

中国台湾台北县中和市连城路222巷2弄6号2楼

代理机构：

北京天平专利商标代理有限公司

代理人：

孙刚

优先权：

CN200620131855.9

主分类号：

B29C33/00

IPC分类号：

B29C33/00