激光灯封装结构改良

专利权的终止(未缴年费专利权终止)

摘要

一种激光灯封装结构改良，包括有：第一支架，其上设有一内凹的碗部，下方延伸设有第一接触脚；第二支架，其相邻在第一支架但与第一支架保持一间隔距离，在第二支架的下方设有第二接触脚；一面射型(VCSEL type)激光二极管芯片，其设置在第一支架上方的碗部内，而此芯片是利用金属导线与第二支架连接作电性导通；封装物，是将前述的第一支架、第二支架、激光芯片等封装包附在其内，仅露出第一接触脚及第二接触脚，其中，该封装物的顶面设有可与激光路行进方向垂直的凹槽平面。从而降低了激光与有机树脂物质相互影响的变化量，并使有机树脂物质不会加速老化，产生非线性光学现象，使激光束能定向传播并维持原激光的特性。

基本信息

专利标题：

激光灯封装结构改良

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620113689.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-05-17

授权号：

CN2930029Y

授权日：

2007-08-01

发明人：

林金宝

申请人：

立信科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙皓晨

优先权：

CN200620113689.X

主分类号：

H01S5/022

IPC分类号：

H01S5/022