一种封装模具用压紧机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装模具用压紧机构，包括底座，所述底座的两端均通过螺栓固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部之间固定连接有横板，所述横板的顶部通过螺栓固定连接有伸缩气缸，所述定位柱插紧在模座的内部且与弧形橡胶片之间卡接固定。该装置在弧形橡胶片的弹性作用下，使得弧形橡胶片依次卡入环形卡槽中，定位准确稳固性高，有效避免了定位柱直接磨损定位槽造成的压板晃动出现偏差的现象，以及装置耗损现象，从而进一步保证了封装质量，避免了压板和模座的过度耗损，节约了使用成本，同时，通过波浪形齿槽、橡胶垫和波浪形齿块，定位准确避免错位偏移，合模时密封性高，从而进一步提高了封装工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种封装模具用压紧机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921428515.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN211105221U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
童华
申请人 ：
东和半导体设备（南通）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市开发区中央路62号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921428515.6
主分类号 ：
B29C45/14
IPC分类号 ：
B29C45/14 B29C45/26 B29C45/66 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层，如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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